激光焊接在工業(yè)領(lǐng)域中的發(fā)展趨勢(shì)-廈門(mén)激光切割服務(wù)

激光焊接機(jī)的激光器的一項(xiàng)關(guān)鍵指標(biāo)是光束質(zhì)量，其工程應(yīng)用意義上的表征有三：一是對(duì)激光光斑能量時(shí)空分布穩(wěn)定性的要求，直接關(guān)系焊接、切割加工的精度與一致性，二是對(duì)激光光束焦點(diǎn)前后能量集中的“有效范圍”，三是關(guān)于激光光束的截面形狀及其功率密度，直接關(guān)系加工的工藝性和適用性對(duì)于金屬及其合金。

一般，激光束的波長(zhǎng)越短吸收率越高，但在深熔焊接模式下，波長(zhǎng)對(duì)吸收率的影響可以忽略。因此，激光器的功率與光束特性限定了可能實(shí)現(xiàn)的加工方法、加工有效尺度以及最終加工質(zhì)量。

近十年來(lái)，激光加工裝備在工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀與趨勢(shì)為：

①CO2激光器是當(dāng)前工業(yè)應(yīng)用的主流

②Nd：YAG激光比前者具有能量吸收率較高、采用光纖傳輸?shù)膬?yōu)點(diǎn)，但在功率和運(yùn)行成本方面受到限制

③光纖激光器(HPFL)以其優(yōu)良性能和對(duì)工業(yè)環(huán)境的適應(yīng)性，與目前激光加工中常用的二氧化碳激光器(CO2)、光泵YAG(LP-YAG)、半導(dǎo)體泵浦YAG激光器相比擁有較大優(yōu)勢(shì)

④半導(dǎo)體激光器已在材料的表面加工應(yīng)用中獨(dú)具特色。后兩者將在許多激光加工中，包括切割、焊接、熱處理以至激光打標(biāo)、雕刻、精密打孔等，表現(xiàn)出重量輕、體積較小、操作簡(jiǎn)易、便攜靈巧等很強(qiáng)的工業(yè)適用能力，特別是能滿(mǎn)足以往難以做到的現(xiàn)場(chǎng)“原位”的加工需求，為大型設(shè)備或部件的快速修復(fù)與再制造提供了工程可行性。